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夏普續增加中小尺寸面板產能，並導入IGZO面板技術。

【吳秀樺╱台北報導】根據日本媒體報導，日本夏普（Sharp）目前正在與蘋果（Apple）進行協商，希望用300億日圓的價格，向蘋果購買智慧手機顯示面板生產設備，重新取得位於三重縣龜山1號廠的主導權，以達到客戶多樣化的經營模式。
由於夏普希望能藉由供應給中國智慧型手機面板，以爭取更多的客戶與更高的獲利空間，但由於龜山1廠的產能利用率已超過90%，短期內蘋果應該不會與夏普達成此類協議。龜山1廠目前的產能，主要是做為生產蘋果iPhone、iPad與新1代iPhone 6等產品所需的中小尺寸液晶面板生產線。
由於龜山1廠先前是由蘋果投入約1000億日圓（約298.1億台幣）的資金擴充設備，做為生產智慧型手機液晶面板使用，而蘋果將在新1代iPhone中採用IGZO（Indium Gallium Zinc Oxide，氧化銦鎵鋅面板）。

搶進中國市場

龜山1號工廠的設備尚未升級，做為生產IGZO面板以支援蘋果的需求，至於龜山2號工廠已支援生產IGZO技術，只是夏普並不願讓2條生產線都專門供應給蘋果，因此夏普才會想要收回工廠的主導權的想法。
另外，為滿足中國對智慧型手機面板的需求，搶進中國市場，夏普也將繼續增加中小尺寸面板的產能，夏普預計在2016年3月前，投入100億日圓（約29.81億台幣），用來提高龜山第2工廠的產能，將具有節能效益的IGZO面板出貨量提高到2倍的目標。
事實上，在2014年度，夏普已投資350億日圓（約104.34億元台幣），做為擴充中小型面板產能的資金。目前，中小型面板的生產主要在龜山第2、3工廠2處生產，其中第2工廠為夏普的8代線，是目前的生產主力。

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大廠博世積極釋單，後段封測廠將受惠。圖為博世亞太區總裁Leopold Beer。楊喻斐攝

恢復成長
【楊喻斐╱台北報導】研調機構IC Insights預期，今年MEMS感測器產值可望攀高至80億美元，年增率13.8%，將創下歷史新高，未來也將延續成長格局，吸引國內IC設計業立錡、鑫創等者投入，而MEMS感測器大廠博世（Bosch）、意法半導體為了將資源集中在研發上面也不斷釋出後段封測訂單，京元電、菱生、矽格、泰林同步受惠。

觀察過去10年，IC Insights表示，MEMS（Micro-electro-mechanical Systems，微機電系統）技術迅速蔓延到大量的電子產品當中，佔感測器比重70%，但MEMS卻遭遇到成長的瓶頸，2012年出現衰退1.13%，2013年也僅有持平的表現，主要因智慧型手機等大量採用，導致價格下跌衝擊。
不過，今年MEMS感測器產值可望攀高至80億美元（約台幣2400億元），年增率13.8%，將創下歷史新高，擺脫過去停滯疲軟的走勢。IC Insights統計，2008~2013年MEMS感測器產值與出貨量的年複合成長率分別為9.8%、23.4%。2013~2018年預估產值與出貨量的年複合成長率將分別達11.7%、14%，達到122億美元的規模（約台幣3660億元）。
IC Insights看好，智慧型手機採用多感測器（加速度器、陀螺儀、電子羅盤、壓力感測器等）以及一系列新用途包括穿戴式裝置、運動/健康監測、物聯網等興起，將帶動這一波MEMS感測器需求成長。
在MEMS感測器需求潛力看好之下，吸引國內IC設計業包括立錡（6286）、鑫創（3259）等投入，其中鑫創研發MEMS麥克風已久，今年底前力拼導入量產，立錡與Dialog（德商戴樂格半導體）策略聯盟，合作發展MEMS感測元件相關產品，希望明年見到發酵。

吸引立錡、鑫創投入

另外，MEMS感測器大廠博世、意法半導體為了將資源集中在研發上面也不斷釋出後段封測訂單，其中Bosch Sensortec（博世）亞太區總裁百里博（Leopold Beer）表示， MEMS已廣泛應用在智慧型手機、平板電腦、穿戴式裝置等，未來更將延伸到物聯網，而MEMS需要整合多種科技，如特定應用晶片、微控制器、感測器、麥克風、封裝測試等。

泰林攻電子羅盤測試

京元電（2449）、菱生（2369）、矽格（6257）、泰林（5466）受惠於MEMS訂單成長，為今年營運動能注入活水，其中京元電近年來擴大資本支出以及興建銅鑼廠，有一部分用途就是迎接Bosch 釋出MEMS測試訂單。
京元電董事長李金恭說，目前自製測試設備已發展到200MHz水準，亦可測試MEMS感測器，而MEMS應用包括光感測器、重力加速度器、電子羅盤、麥克風、陀螺儀等，今年營收貢獻比重不高，但成長快速。
菱生今年來自於MEMS的營收貢獻也將可望達到20%以上，主要客戶為InvenSense。

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